【技術紹介】

• 3次元積層実装技術として、LSIチップの多層積層によるシステム集積化を視野に、設計、製造、評価、解析などの基盤技術の研究開発を実施
• 電気 (シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ) 、熱 (放熱、ホットスポット) 、応力 (熱応力) の3次元積層デバイスの解析・計測技術を確立

3次元積層実装モデル

 3次元積層実装技術 

マイクロバンプ形成 / 接続技術

ナノ粒子堆積法による6μm径の微細円錐バンプの形成

4μmピッチ2μmΦの円錐Auバンプ	2μmピッチ1μmΦの円錐Auバンプ

TSV製造技術 (構造･材料･プロセスフロー)

様々な新技術によるTSVの量産性・信頼性向上

 評価・解析技術 

・電気解析	・熱応力解析	・熱解析

TSVに関するクローストーク、熱応力、ホットスポットなどの解析評価