【技術紹介】

1.窒化物半導体 (GaN) トランジスタ

ワイドバンドギャップ性ヘテロ構造から、以下の2点を兼備

研究室の取り組み: 通信用及び無線電力伝送用、トランジスタ (増幅器) とダイオード (整流器) の高周波・高効率化

 

微細ゲート素子構造設計 GaN高周波増幅器評価
GaNダイオード超高効率整流特性実測 GaNトランジスタ発光観察

2.熱解析・放熱技術

熱は電子機器の永遠の課題、素子の微細化とともに一層顕在化

研究室の取り組み: トランジスタの発熱解析高熱伝導材および接合技術によるソリューション提供

TD-LTE動作下でのGaNトランジスタ温度実測とモデルによる予測比較
(上段: 消費電力、下段黒線: 測定温度、下段赤線: 予測値)

マルチフィンガートランジスタ

トランジスタ温度シミュレーション

高熱伝導材+接合+GaNの表面温度実測