【技術紹介】
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1.窒化物半導体 (GaN) トランジスタ
ワイドバンドギャップ性とヘテロ構造から、以下の2点を兼備
研究室の取り組み: 通信用及び無線電力伝送用、トランジスタ (増幅器) とダイオード (整流器) の高周波・高効率化
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微細ゲート素子構造設計 | GaN高周波増幅器評価 |
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GaNダイオード超高効率整流特性実測 | GaNトランジスタ発光観察 |
2.熱解析・放熱技術
熱は電子機器の永遠の課題、素子の微細化とともに一層顕在化
研究室の取り組み: トランジスタの発熱解析と高熱伝導材および接合技術によるソリューション提供
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TD-LTE動作下でのGaNトランジスタ温度実測とモデルによる予測比較 |
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トランジスタ温度シミュレーション |
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高熱伝導材+接合+GaNの表面温度実測 |