3次元積層実装技術の研究開発

卓越教授・青柳 昌宏
  • 半導体・デジタル研究教育機構 半導体部門 応用分野
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研究内容

提供できる技術

・3次元積層実装構造CAD技術/・TSV製造技術/・マイクロバンプ形成技術/・3次元積層実装に関する検査評価/・解析シミュレーション技術

特許

・特許第4711249号「超伝導集積回路及びその作製方法」/・他 特許取得: 156件


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