くまもと３D連携コンソーシアム会員の皆様

くまもと３D連携コンソーシアム事務局より、第2回のオープンセミナーのご案内です。このコンソーシアムでは、三次元積層実装を中心とした技術について学ぶとともに、将来の半導体事業に向けた三次元積層実装の研究開発・熊本県内での三次元積層実装産業の創出を⽬指し、三次元積層実装技術に関する勉強会、セミナーの開催することとしています。

今回のセミナーでは、セミナー終了後に、会員の皆様の交流会を予定しております。会員の皆様のご参加をお待ちしております。

＜お申込み＞
参加はフォームよりお申込みください（申込期限：2023年7月24日（月））
https://forms.gle/nvnurATG9iBhg3gM9

＜第2回 オープンセミナー＞
■日　時：2023年７月27日（木）　[セミナー] 15：30～（15：00開場）　
　　　　　　　　　　　　　　　　[名刺交換会・交流会] 17：30～
■会　場：熊本大学　黒髪南地区　工学部２号館２F　２２３
　　　　　（交流会：熊本大学生協 FORICO）
■会　費：名刺交換会・交流会にご参加の方は、おひとり2,000円を徴収いたします。
■講　師
研究教育機関より
・野口 祐二 教授（熊本大学半導体・デジタル研究教育機構）
　「電子機器におけるセラミックスコンデンサの役割と研究開発動向」
・福島 誉史准教授（熊本大学半導体・デジタル研究教育機構／東北大学大学院工学研究科 機械機能創成専攻 機能システム学講座）
　「短TATを実現する3D-ICのラピッドプロトタイピングと最新技術」

会員機関より
・小玉 輝彦 様（東京エレクトロン九州株式会社 チーフエンジニア）
「半導体デバイスの進化を支える製造装置」