くまもと３Ｄ連携コンソーシアムでは、令和５年４月１４日にくまもと３Ｄ連携コンソーシアム 第1回運営委員会並びに
キックオフ総会を開催いたしました。

キックオフ総会では、本コンソーシアム活動にご関心をお持ちの皆様より、会場参加、ウェブ参加を合わせ100機関程の
参加をいただきました。

総会では、主催者である熊本大学　小川学長、熊本県木村副知事の挨拶、内閣府 地方創生推進事務局　西條審議官より
来賓挨拶をいただき、基調講演、事業説明、セミナーを実施いたしました。

基調講演では、「半導体戦略 ～世界のハイテク産業の中心に位置する熊本～」と題し、東京大学 黒田教授よりご講演を
いただきました。

また、セミナーでは熊本大学　青柳卓越教授、大川准教授よりそれぞれ、3次元積層実装技術の開発動向やFPGA・三次元
積層LSIシステムによる知的ロボットシステムの実現に向けた取り組みの紹介、さらにソニーセミコンダクタマニュファク
チャリング株式会社 慶児技監より、同社のイメージセンサーの進化について、ご紹介いただきました。

総会後は、参加者での名刺交換とともに交流の時間で締め括りました。

コンソーシアムでは、会員の皆様とともに熊本県での三次元積層実装産業の確立を目指して参ります。三次元積層実装産業
に興味のある企業様や研究者に、情報収集や情報提供をいただくとともに、研究開発プロジェクトの新設や研究ステージの
進展に伴うプロジェクトへの参画等でご協力くださいますようお願いいたします。